傳iWatch已小規模試產 采用SIP封裝技術
-Language-

傳iWatch已小規模試產 采用SIP封裝技術

2014-04-30 來源:ZOL91博天堂手机版新闻中心

核心提示:北京時間4月30日消息,據外媒AppleInsider報道,來自供應鏈的消息顯示,蘋果已經悄然開始了iWatch的試產工作,並且在製造過程中 北京時間4月30日消息,據外媒Apple Insider報道,來自供應鏈的消息顯示,蘋果已經悄然開始了iWatch的試產工作,並且在製造過程中引入了新的係統級封裝技術(SIP)。

傳iWatch已小規模試產 采用SIP封裝技術(圖片來自Apple Insider

    知情人士稱,蘋果在今年第二季度啟動了iWatch的生產工作,台灣半導體廠商景碩科技、南亞PCB和日月光集團承擔了相關組件的生產訂單。由於iWatch的體積小、傳感器精密,所以蘋果選用了具有高度整合性和輕薄短小特性的SIP係統級封裝技術,取代傳統的印刷電路板(PCB)。

    據了解,與SOC設計不同,SIP組件的各個部分可以由不同工廠生產,甚至可以使用不同的半導體技術,而蘋果A係列芯片就屬於典型的SOC設計。同時,SIP技術還支持整合無線電組件等“嵌入式被動元件”,通常來說,這類組件無法整合到SOC設計中。SIP設計相比同等組件數量的印刷電路板設計,體積更小巧、重量更輕,處理速度也更快,但製造成本要高於SOC組件。

    因為使用了SIP技術,iWatch的處理器等部件都會封裝在一起,集成度更高。其中,景碩科技承擔了70%-80%的SIP基板訂單,其餘則被南電獲得,SIP封裝和模組代工由日月光集團承接。目前,蘋果設備的WiFi模塊和指紋識別裝置均采用了SIP技術。 

    知情人士稱,蘋果iWatch的SIP基板出貨量在第二季度為250萬至300萬塊,在第三季度將達到1400萬至1500萬塊,台灣日月光集團將從第二季度末開始承接iWatch的SiP封裝和組裝代工業務。

返回列表